HARDWARE DEVELOPMENT
회로에서 기판으로,
기판에서 시제품으로.
필요한 기능과 사용 환경에 맞춰 회로 설계부터 PCB 설계, 시제품 제작까지 함께합니다.
홍보용 3D 이미지
02 / 03개발 범위 보기
01
회로 설계
필요한 기능과 입출력, 사용 환경을 정리하고 회로 구성을 설계합니다.
02
PCB 설계
회로를 바탕으로 부품 배치와 기판의 연결 구조를 설계합니다.
03
시제품 제작
설계한 기판을 시제품으로 제작합니다. 제작 범위와 확인 항목은 프로젝트에 맞춰 협의합니다.
기판 사양, 수량, 일정, 전달 자료는 상담 시 협의합니다.
03 / 03관련 메뉴 보기